GB/T 17359-2012實(shí)際上是指《金屬和其他無機(jī)覆蓋層 電子和電工產(chǎn)品用金和金合金電鍍層》，并不是專門針對銅上鍍鎳鍍層成分檢測的標(biāo)準(zhǔn)。對于銅基材上的鎳鍍層成分檢測，通常會參考其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。以下是進(jìn)行銅上鍍鎳鍍層成分分析時可能涉及的一些方法和相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)：
相關(guān)測試方法
X射線熒光光譜法(XRF)
XRF是一種非破壞性的測試方法，適用于快速確定鍍層中的元素組成及其濃度。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：如GB/T 16921-2005《金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 X射線光譜法》。
化學(xué)分析法
包括經(jīng)典的滴定法、重量法以及現(xiàn)代的原子吸收光譜(AAS)或電感耦合等離子體發(fā)射光譜(ICP-OES)等技術(shù)，用于精確測定鎳鍍層中的主要成分及雜質(zhì)含量。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：例如GB/T 5252-2009《鎳電鍍層質(zhì)量要求》中可能會提到具體的化學(xué)分析方法。
掃描電子顯微鏡(SEM)結(jié)合能譜儀(EDS)
SEM可以提供鍍層表面的微觀形貌圖像，而EDS則能夠?qū)x定區(qū)域內(nèi)的元素種類及其相對含量進(jìn)行半定量分析。
這種方法雖然不是直接用于成分比例的精確定量分析，但在研究鍍層結(jié)構(gòu)和分布方面非常有用。
輝光放電質(zhì)譜(GDMS)
對于需要極高精度和分辨率的成分分析，GDMS是一個強(qiáng)有力的選擇，它能夠同時分析多種元素，并給出極低水平雜質(zhì)的詳細(xì)信息。
注意：這種方法較為專業(yè)且成本較高，一般在特殊需求下使用。
鍍層成分控制的重要性
確保鍍層成分符合設(shè)計(jì)要求對于保證產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。鎳鍍層不僅提供了良好的耐蝕性，還能改善導(dǎo)電性和焊接性等特性。因此，準(zhǔn)確地控制和驗(yàn)證鍍層成分是制造高質(zhì)量電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。
結(jié)論
對于銅上鍍鎳鍍層的具體成分檢測，建議查閱專門針對鎳鍍層的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T 5252或其他適用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)將為如何執(zhí)行成分分析提供詳細(xì)的指導(dǎo)和技術(shù)要求。如果需要更專業(yè)的幫助或者特定條件下（比如環(huán)保要求、高精度要求）的分析，則應(yīng)咨詢我司實(shí)驗(yàn)室或參照國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。