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    檢測(cè)認(rèn)證行業(yè)資訊

    新版QPRD v3實(shí)施后藍(lán)牙BQB資格認(rèn)證的巨大變化與影響

    資格計(jì)劃參考文件(QPRD) v3于2024年7月1日正式生效實(shí)施后

    關(guān)于資格計(jì)劃參考文件(QPRD) v3前面有介紹過,現(xiàn)在我們來劃下重點(diǎn)和實(shí)操。

    藍(lán)牙認(rèn)證流程的變化的幾個(gè)重點(diǎn):

    1.之前常用的術(shù)語DID和QDID號(hào),現(xiàn)在統(tǒng)一變更為Design Number(DN)號(hào),就是7月1號(hào)新列名到官網(wǎng)的都只有一個(gè)DN號(hào)了;

    2.取消產(chǎn)品類型分類,舊版大家熟悉的產(chǎn)品類型:End Product, Controller subsystem, Host subsystem, profile subsystem等等已經(jīng)取消,取而代之的是核心配置(core configuration),分為BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三類,每個(gè)配置層分為強(qiáng)制的,有條件的和可選的,另外還新增了LESEC和SEC兩個(gè)安全機(jī)制的層。

    3.新產(chǎn)品列名的規(guī)則,這個(gè)變化是非常大,包括芯片廠商和整機(jī)產(chǎn)品銷售商。以下是我們一些實(shí)操后的細(xì)節(jié)了解:

    a)網(wǎng)上列名的操作流程已全變更了,這個(gè)問題不大,相信大家操作摸索過一段時(shí)間后,還是挺方便好用的,主要是到第二步“指定設(shè)計(jì)Specify the Design”時(shí)有兩個(gè)選項(xiàng):一是針對(duì)參考的QDID(DN)號(hào)不做任何修改直接引用列名,這個(gè)類似舊版No report Listing;二是針對(duì)參考QDID號(hào)有做修改,這個(gè)需要重新測(cè)試上傳報(bào)告進(jìn)行列名,類似with report  Listing,如下圖所示:

    b)再往下就是“層選擇Layer Selection”,它分為Core Layers和X2Core Layers,實(shí)際就是核心配置層和應(yīng)用層,針對(duì)核心配置盡量不要變它,參考的芯片QDID有那些就默認(rèn)用那些就好。X2Core Layers層的根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況去勾選即可,記得勾選完成后點(diǎn)下

    要不然可能沒更新進(jìn)去。

    c)下一步的“ICS選擇ICS Selection”,跟以前最大的區(qū)別就是:任何一層配置如有解鎖,都必須要重新測(cè)試提供測(cè)試證據(jù)。舊版的ICS選擇是可以做減法的,就是不支持是可以自由刪除它不支持,也不需要重新測(cè)試。新版的這種變化,導(dǎo)致了列名出現(xiàn)好多的問題,比如說,芯片廠的芯片功能支持BR/EDR/LE雙模,但給到下游終端客戶時(shí)只用到其中BR/EDR 或LE單模,這樣做一致性核查(Consistency check)時(shí)就出現(xiàn)核心配置報(bào)問題了。

    現(xiàn)在新增加了一個(gè)“Test Coverage Waiver (TCW)”,成員可以通過鏈接登錄提交一些測(cè)試豁免申請(qǐng),專家組去討論,如果認(rèn)為是合理的就可以豁免不測(cè),但這過程也是比較長(zhǎng)久的。

    目前,可行的解決方案有三種:

    1.直接測(cè)試,比如射頻RF/RFPHY部分,終端產(chǎn)品商完全參考按照芯片的認(rèn)證規(guī)格,都做測(cè)試,那怕是產(chǎn)品只用到其中單個(gè)模式;

    2.如上面所說的,提交TCW,但國(guó)內(nèi)大多都碰到網(wǎng)站登錄不進(jìn)去的情況。目前我們提交了SIG咨詢,等他們的回復(fù);

    3.就是需要芯片原廠根據(jù)下游整機(jī)客戶的實(shí)際具體需求,創(chuàng)建一個(gè)子集來幫助他們解決這個(gè)問題。這個(gè)我們認(rèn)為是最可行的辦法了。


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