可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助
可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。
通過實施可焊性測試，幫助企業確定生產裝配后的可焊性的好壞和產品的質量優劣。
可焊性測試標準
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試
J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應力試驗
GB/T 4677 印制板測試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應力試驗
GB2423.28電工電子產品基本環境試驗規程
GB2423.32電工電子產品基本環境試驗規程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗
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