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    失效分析

    電子失效分析

    概述

      失效分析是對已失效的產品進行的一種事后分析工作,通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現象,分辨其失效模式或機理,確定其最終原因,提出改進設計和制造工藝的建議,來消除失效并防止失效的再次發生,提高元器件可靠性,它是產品可靠性工程的一個重要組成部分。

    完善的失效分析技術手段

    開封、制樣  顯微傅利葉紅外分析 FTIR

    金相切片  俄歇電子成份分析  

    染色分析  光輻射電子顯微鏡  

    電鏡與能譜分析   聲學掃描 SAM

    有限元分析  X-射線透射 

    透視電子顯微鏡 TEM X射線熒光光譜分析 XRF

    顯微拉曼光譜分析  X射線衍射 XRD

    紅外熱像   

     失效分析能力范圍 

    單片集成電路   微波器件/組件 

    混合集成電路   小型整機 

    PCBA組件      機電組件 

    分立元件  光電、光真空器件 

    分立器件   電池 



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